プリント基板の受託生産の専門業者
FESE株式会社| 項目 | 生産能力 |
|---|---|
| 最大製品サイズ(片面・両面) | 500mm X 1523mm |
| 最大製品サイズ(多層) | 630mm X 700mm |
| 外形公差 | ± 0.1mm |
| 板厚 | 0.06mm -- 10.00mm |
| 板厚公差( ≥0.8mm ) | ± 8% |
| 板厚公差( ＜0.8mm ) | ± 0.08mm |
| 板厚公差 | 0.04mm / 0.04mm ( 1.6 / 1.6mil ) |
| 外層銅厚 | 35 -- 420um ( 1-12OZ ) |
| 内層銅厚 | 12 -- 210um ( 1/3 - 6OZ ) |
| 仕上がり穴径 | 0.10mm -- 6.5mm |
| スルー/ノンスルー公差 | ± 0.05mm ( ± 2.0mil ) |
| レジストずれ公差 | 0.05mm ( 2.0mil ) |
| アスペクト比 | 16:1 |
| 最小ソルダダム幅 | 0.065mm ( 2.5mil ) |
| 穴埋め径 | 0.25mm--0.60mm |
| インピーダンス管理公差 | Up to ± 5% |
| アイテム | 層数 | 特急納期 | 試作納期 | 量産納期 |
|---|---|---|---|---|
| リジット基板 (試作&小ロット) |
2L | 1 days | 4 days | 10 days |
| 4L | 2 days | 5 days | 13 days | |
| 6L | 2 days | 6 days | 13 days | |
| 8L | 3 days | 8 days | 18 days | |
| 10L | 3 days | 9 days | 18 days | |
| 12L | 3 days | 10 days | 18 days | |
| 14L | 5 days | 12 days | 21 days |
| 基板タイプ | 基材 | CCLメーカー |
|---|---|---|
| 片面基板 | FR1/FR4 | Shengyi, KB, Eternal Chemical, GF |
| CEM1/CEM3 | ZD, KB, Shengyi | |
| 両面&多層基板 | FR4/Prepreg, BT, Metal core, PTFE | SGrace, Nanya,EMC, Shengyi, ITEQ, TUC, Isola, Mitsubishi |
| High-Frequency | Rogers、Arlon、Taconic,Panasonic (Mectron6) |
★提携メーカーごとに取り扱い基材はことなりますので、メーカー常備材を推奨しています。
| 項目 | 生産能力 |
|---|---|
| 最大層数 | 30 |
| ビルドアップ構成 | 1+N+1、 2+N+2、 3+N+3、Stack via、 ELIC |
| BH | Filled |
| アスペクト比 | 1:1 |
| BVH | Filled |
| 最小穴径 | Mechanical 4mil (0.10 mm), Laser 2mil (0.05 mm) |
| 最小レーザーパット | 12mil (0.3mm) |
| 最小箔幅/箔間 | 0.05mm / 0.05mm (2.0 / 2.0mil ) |
| 外形公差 | ±2.0mil (0.05mm) |
| 板厚 | 3.2mm Max |
| 仕上がりアスペクト比 | 12:1 |
| 表面処理 | ENIG,H/G plating,OSP,Immersion sliver,ENEPIG |
| 金端子厚 | 80u“ (2um) |
| インピーダンス管理公差 | ± 10% |
| 作動インピーダンス管理公差 | ± 10% |
| アイテム | 層構成 | 特急納期 | 試作納期 | 量産納期 |
|---|---|---|---|---|
| ビルドアップ基板 | 4L 1+N+1 | 5 days | 8 days | 21 days |
| 4L 2+N+2 | 6 days | 10 days | 23 days | |
| 6L 1+N+1 | 6 days | 9 days | 24 days | |
| 6L 2+N+2 | 7 days | 11 days | 25 days | |
| 8L 1+N+1 | 7 days | 10 days | 27 days | |
| 8L 2+N+2 | 8 days | 12 days | 29 days | |
| 10L 1+N+1 | 8 days | 11 days | 33 days | |
| 10L 2+N+2 | 10 days | 12 days | 35 days |
| 基板タイプ | 基材 | CCLメーカー |
|---|---|---|
| ビルドアップ基板 | FR4 | Shengyi, KB,Shengyi,ITEQ,EMC |
| アイテム | 生産能力 |
|---|---|
| 最大層数 | 8 |
| 最小箔幅/箔間 | 35/35(Cu thickness 20) |
| FPCレーザービア | 60（PI < 25 ) |
| ビルドアップ対応 | Plus 3 |
| 最小ドリル穴径 | 60 |
| アスペクト比率 | 9:1 |
| 最大銅箔厚 | 2OZ(Base FCCL) |
| 最小カバーレイ開口サイズ | Φ400(500*500) |
| Ni/Pd/Auめっき | 100um |
| 表面処理 | Gold plating/ENIG/OSP/ENEPIG/Chemical Ag/Tin |
| アイテム | 層構成 | 量産 | 試作 |
|---|---|---|---|
| フレキ基板 | 1L | 5 days | 3 days |
| 2L | 7 days | 5 days | |
| 3~4L | 7~8 days | 6 days | |
| 5~6L | 8~10 days | 8 days | |
| 7~8L | 12~15 days | 12 days |
| アイテム | 生産能力 | |
|---|---|---|
| 最大層数 | PCB:18 FPC:8 | |
| 最小箔幅/箔間 | 40/40 (CuLine/Spacethickness 20) | |
| FPC構成 | 6+(@2F@2F@2F@2F) +6 | |
| リジット部レーザービア | 75（DielectricThickness < 80 ) | |
| 最小ドリル径 | 100um( 4L) | |
| アスペクト比率 | 10:1 | |
| レジスト最小パットサイズ | 01005 （ 80 x 100 ） | |
| ルーター対応最大深さ | 100um | |
| 製品厚み | フレキ最小 | 28 ( Inner ) |
| リジットフレキ最大 | 3.0mm | |
| アイテム | 層構成 | 量産 | 試作 |
|---|---|---|---|
| リジットフレキ | 2L rigid-flex | 8~10 days | 6 days |
| 3~4L rigid-flex | 10~12 days | 7 days | |
| 5~6L rigid-flex | 15~20 days | 15 days | |
| 7~8L rigid-flex | 18~25 days | 18 days |
| アイテム | 開発案件 | 小ロット量産 | 大ロット量産 | |
|---|---|---|---|---|
| 特殊技術＆材料 | ハイドロカーボン材料 | 〇 | 〇 | 〇 |
| PTFE樹脂 材料(8 layers) | 〇 | 〇 | ||
| バックドリル基板 | 〇 | 〇 | 〇 | |
| 銅インレイ基板 | 〇 | |||
| 銅コイン埋め込み基板（放熱効果） | 〇 | 〇 | ||
| ヒートシンク アルミ基板 | 〇 | 〇 | 〇 | |
| 部品内蔵基板 | 〇 | 〇 | ||
| キャビティー基板 | 〇 | 〇 | 〇 | |
| 高速伝送基板＋FR4＋金属混合基板 | 〇 | 〇 | 〇 | |
| FR4+セラミック混合基板 | 〇 | 〇 | ||
| 銅ポスト基板 | 〇 | 〇 | ||
| 12OZ 厚銅＋レーザービア | 〇 |
